8英寸晶圆产能冷淡 缓解需待2023年下半年

2月8日消息，TrendForce集邦专业人士研究说是，眼下全球8英寸封装投入生产发电量极低，厂家投入生产将向12英寸封装分散;而受到电动汽车、5G手机和服务器等各个方面的必需求推动，8英寸封装仍然有强劲的备货势头，导致2019年下半年以来8英寸封装发电量严重稀缺，发电量大大降低必需等候2023年下半年。

2020-2025年全球前十大封装代工厂的12英寸近当发电量年复合增长速度近10%。其中多数封装厂主要定位12英寸发电量扩充。8英寸各个方面因仪器取得吃力、扩产不合理成本效益等因素，封装厂多半仅以发电量优化等方式小幅扩产。因此为了大大降低8英寸发电量的极低，部份厂家趋向12英寸封装投入生产的近来逐渐出现。但是如果要有效大大降低8英寸厂家整体的缺口，仍必需等候大量主流厂家迁移至12英寸投入生产。而这个迁移的整整框架估计相对于2023年下半年到 2024 年。

TrendForce集邦专业人士参阅，以外8英寸封装投入生产的主流厂家包括大大小LCDDriver IC、CIS传感器、MCU微控制两组、PMIC(电源管理IC)、Power Discrete功率分离电容(计有MOSFET、IGBT)、Fingerprint物证采集、Touch IC、Audio Codec等，其中Audio Codec及部份缺货情况较严重的PMIC已陆续规划转进至12英寸积体电路制造。

其中，PMIC各个方面，除了部份苹果iPhone机型所有别于的PMIC为12英寸55nm工艺制造皆，大多数的PMIC主流积体电路仍为8英寸0.18-0.11μm。受到长期供应不及影响，以外包括CE(Mediatek)、高通(Qualcomm)及瑞昱(Realtek)等IC设计公司皆已陆续规划将部份PMIC转进至12英寸90/55nm投入生产。TrendForce认为，由于厂家积体电路转换必需花费整整开发计划与验证，加上以外为止90/55nm BCD积体电路发电量分之一有限，故短期内对8英寸发电量的舒缓努力仍小，因此预计在2024年主流发电量大量转进后方能大大降低ROM稀缺问题。