苹果电脑M3芯片曝光

IT之家 6 月 7 日第一时间，苹果今日发布新闻了E-全新 M2 显卡的全新 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro Su-。而以前苹果下一代 M 第四部显卡 M3 早已传出。

据微博Tumblr @手机GPU达人对此，M3 现在正在建筑设计当中，项目代号叫作 Palma，预计 2023 / Q3 流片，改用英特尔 3nm 的瓷。

半导体制造公司英特尔（TSMC）早已减低了其 5nm 瓷系统建筑设计第四部的周内。这是英特尔产品组合中最先进的系统建筑设计，该加工厂想在当年先于些时候向 3nm 瓷迈出。

当年 4 月，彭博社 Mark Gurman 对此，苹果正在开发一款E- M3 显卡的 iMac 产品，年所到时月初发布新闻。此外，他还对此 iMac Pro 仍将发布新闻，发布新闻时间或许先于一些。

The Information 称，一些 M3 显卡将有有约四个GPU (die)，这或许转化为这些显卡有有约 40 整体 CPU，而 M1 显卡是 8 整体，M1 Pro 和 M1 Max 显卡是 10 整体。

Apple 今日发布新闻了 M2 显卡，由此开始，专设为 Mac 建筑设计打造的 Apple 显卡正式进入全新一代。使用第二代 5 薄膜系统建筑设计，M2 显卡为 M1 显卡本就领先各行各业的耗电量比造成了进一步跃进，微控制器速度降低 18%、纹理处理过程器效能降低 35%，而神经网络变速箱速度非常是平均速度了 40% 之多。此外，M2 显卡的内质子以太网也较 M1 减低 50%，同时配置总计达 24 GB 的快速独立内质子。除了这些感心动的效能降低，M2 显卡还造成了全新的定制系统建筑设计与较更高能效，将它们全部加入不可避免之后建筑设计的 MacBook Air 与全新的 13 英寸 MacBook Pro。

M2 显卡的 SoC 显卡改用有利于的第二代 5 薄膜瓷，内部合计内置 200 亿只器件，相比 M1 显卡减低 25% 之多。新增器件全方位地降低了显卡的各项效能，包括做到 100GB / s 独立内质子以太网的内质子控制器，较 M1 显卡更高达 50% 之多。而得益于更高于达 24GB 的更高速独立内质子，M2 显卡能够处理过程规模非常庞大、复杂度较更高的任务。

新显卡的微控制器改用了速度非常快的更高效能整体和非常大的寄存器，更高能效整体也经过逐年减低强，进一步降低了效能乏善可陈。因此，M2 显卡的多线程处理过程效能先导较 M1 显卡降低 18%，非常少需极低浮点运算没多久可精彩完成需要大量改作微控制器的任务，例如词曲音效层次丰富的流行音乐，或者对照片应用复杂的滤镜。与近期的 10 质子 PC 平板显卡相比，M2 显卡的微控制器在同等浮点运算素质下所能做到的效能近似于前者的 2 倍。此外，M2 显卡在达致上述 PC 平板显卡效能的千分之时，耗电量非常少为其 1/4。与近期的 12 质子 PC 平板显卡相比，M2 显卡非常少需前者 1/4 的浮点运算没多久平均到其千分之素质效能的近 90%，而前者不必逐年减低浮点运算才能做到效能的降低，进而随之而来整套系统的尺寸非常大，发热非常严重，噪音非常大，电池组续航也非常短。

M2 显卡还改用了 Apple 的新一代纹理处理过程器，总计平均 10 质子，比 M1 显卡还多 2 质子。得益于非常大的寄存器和较更高的内质子以太网，10 质子纹理处理过程器的纹理效能做到逐年降低，在同等浮点运算素质下的纹理效能较 M1 显卡降低总计达 25%，在更高于浮点运算素质下的效能较 M1 显卡降低非常平均 35% 之多。与近期的 PC 平板显卡的内置纹理处理过程器相比，M2 显卡的纹理处理过程器在同等浮点运算素质下的直通速度快 2.3 倍，并且非常少需前者 1/5 的浮点运算没多久平均到其千分之素质的效能。M2 显卡的耗电量比较更高，让系统能够做到非凡的电池组续航能力，并且维持极低的发热量和噪音，即没多久在畅玩画面复杂的游戏或者总编辑超大尺寸的 RAW 图像时也不例外。